Sonical和处于智能物联网前沿的高科技半导体公司XMOS宣布联合开发耳机3.0。此次合作的成果将带来无线音频质量的巨大转变，并将可穿戴音频设备的功能集交付给消费者。
联合开发的重点是无线适配器，它将使高分辨率 (24/96)、未压缩的线性音频流能够从PC无线传输到耳机（或其他播放设备）。无线技术可以是低功耗蓝牙 (BLE) 或超宽带 (UWB)。借助UWB，除了以24位、96采样频率精确再现高分辨率音频外，该技术还将支持低于5毫秒的延迟。这些性能数据使该解决方案能够满足要求非常严格的乐器 (MI) 和现场表演市场的需求。
Sonical首席执行官Gary Spittle表示：“该平台利用低延迟无线连接为优质音频设备带来了广泛的新产品体验。DSP是一个关键组件，因为它使产品不仅仅是‘无线 DAC’。通过可下载的插件使设备变得“可应用”，我们实现了无限的可能性。”
在耳机2.0出现之前，无线设备在制造时进行了硬配置，并且在延迟和音频质量方面受到严重限制（主要是由于经典蓝牙）。Sonical和XMOS之间的联合开发打破了这些障碍，确保为设备所有者提供卓越的用户体验，同时开拓以前无法企及的市场。
XMOS营销和产品管理执行副总裁Aneet Chopra表示：“我们很高兴与Sonical合作开发其无线（UWB/BLE）硬件保护装置。这将为各种设备带来下一代音频体验和用例包括耳机。该设备受益于我们的xcore.ai平台提供的低延迟多线程，简化了关键DSP功能与可预测硬实时执行的集成。这对于像Sonical这样的音频平台来说非常有用。我们期待着得益于这一创新解决方案，并看到了广泛的后续应用。”
信息源于：electronicspecifier
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